Компьютерный форум NoWa.cc - Сервисные инструкции, разборка ноутбуков

- Ноутбуки, Нетбуки, Планшеты (https://nowa.cc/forumdisplay.php?f=282)

Re: Сервисные инструкции, разборка ноутбуков

Цитата:

Сообщение от Nikola57ich (Сообщение 4339002)

Доброго времени суток уважаемые пользователи и разработчики сайта!
Помогите,пожалуйста,человеку немного соображающему в электронике, найти мануал по разборке ASUS A6K,хочу добраться до вышедшего из строя моста,который отвечает за включение ноутбука.
Заранее благодарен.
Николаич.

посмотри вот эту

Re: Сервисные инструкции, разборка ноутбуков

ПЛИЗ ОЧЕНЬ НУЖЕН СЕРВИС МАНУАЛ ДЛЯ HP-PRESARIO CQ56-170SR

Re: Сервисные инструкции, разборка ноутбуков

Держи мануал: HP-PRESARIO CQ56

Re: Сервисные инструкции, разборка ноутбуков

Помогите пожалуйста с сервис мануалом на Samsung NP300V5A.Заранее спасибо.Ссылка на архив не работает!!!

Re: Сервисные инструкции, разборка ноутбуков

Всем добрый вечер.
Подкиньте у кого инструкция по разборке Asus k75d

Re: Сервисные инструкции, разборка ноутбуков

Всё, отбой. Увидя клаву разобрался как менять.

Re: Сервисные инструкции, разборка ноутбуков

Приветствую всех на этом форуме, желаю поделится опытом по диагностике и ремонту ноутбука ACER ASPIRE 5520, а так же ноутбуках с подобными проблемами.

Добавлено через 1 минуту
Восстановление работоспособности ноутбука с помощью прогрева чипов

Краткая информация о прогреве:

В данном руководстве пойдет речь о прогреве чипов в домашних условиях. Данная операция часто помогает в случаях, когда ноутбук отказывается включаться или испытывает другие серьезные проблемы с чипсетом или видеокартой.

Данная мера служит для диагностики неисправности с тем или иным чипом. Она временно позволяет вернуть работоспособность чипа. Для решения проблемы обычно нужно заменить сам чип или всю плату.

Проблемы с работой чипсета (чипсет - одна или две большие микросхемы на материнской плате) проявляются в нарушении работоспособности различных портов (USB, SATA и т.д.) и отказе ноутбука включаться. Проблемы с видеокартой обычно сопровождаются дефектами изображения, ошибками после установки драйверов с сайта производителя видеочипа, а также отказе ноутбука включаться.
Подобные проблемы очень часто встречаются в ноутбуках с бракованными видеокартами nVidia 8-ой серии, а также с чипсетами nVidia. Это в первую очередь касается чипсета MCP67, который применяется в ноутбуках Acer Aspire 4220, 4520, 5220, 5520, 7220 и 7520.
В чем же смысл прогрева? На самом деле все довольно просто. Часто причиной нарушения работоспособности чипов является нарушение контакта чипа с платой. При нагреве чипа до 220-250 градусов контакты чипа с подложкой и подложки с материнской платой пропаиваются. Это позволяет временно восстановить работоспособность чипа. "Временно" в даном случае очень сильно зависит от конкретного случая. Это могут быть как дни и недели, так и месяцы и годы.

Данное руководство предназначено для тех, у кого ноутбук уже не работает и терять в общем-то нечего. Если у вас ноутбук работает, то лучше не мешайте ему и закройте данное руководство.

Способы прогрева чипов

1) Самый правильный способ заключается в использовании паяльной станции. Ими в основном пользуются в сервисных центрах. Там можно точно контролировать температуру и воздушный поток. Вот так они выглядят:
картинка картинка

Поскольку паяльные станции в домашних условиях встречаются крайне редко, то придется искать другие варианты.

2) Строительный фен:картинка картинка

Полезная штука, стоит недорого, купить можно без проблем. Прогревать чипы строительным феном тоже можно. Основная сложность - контроль температуры. Именно поэтому для задачи прогрева чипа нужно поискать фен с регулятором температуры.

3) Прогрев чипов с помощью обычного паяльником.картинка

С помощью обычно паяльника и «советского пятака», если нет «пятака», то можно использовать старый жетон для турникетов в метрополитене можно неплохо прогреть диагностируемую деталь. Рабочая температура паяльника в среднем находится в интервале температур от 250 – до 360 градусов Цельсия, что в нашем вполне подходит для кратковременного прогрева чипа, для равномерного распределения тепла по кристаллу чипа используем жетон метрополитена.

4) Прогрев чипов в обычной духовке.

Чрезвычайно опасный способ. Опасность состоит в том, что не все компоненты платы хорошо переносят высокую температуру. Также есть большой риск перегреть плату. В этом случае не только может нарушиться работоспособность компонент платы, но и они могут банально от нее отпаяться и отвалиться. В этих случаях дальнейший ремонт не имеет смысла. Нужно покупать новую плату.
В данном руководстве будет рассмотрен 2-а варианта прогрева чипа в домашних условиях:
1. С помощью строительного фена
2. С обычного паяльника мощность 65 Вт.
Второй вариант был непосредственно мной апробирован. Одним из его плюсов является простота осуществление и отсутствие необходимость полной разборки ноутбука, достаточно снять крышку (закрывающую систему охлаждения), и демонтировать саму систему охлаждения.

Для прогрева нам будут необходимы:

1) Строительный фен. Требования к нему невысокие. Самое главное требование - это возможность плавной регулировки температуры воздуха на выходе хотя бы до 250 градусов. Все дело в том, что нам нужно будет выставить температуру воздуха на выходе на уровне 220-250 градусов. В фенах со ступенчатой регулировкой часто встречаются 2 значения: 350 и 600 градусов. Они нам не подходят. 350 градусов - это уже очень много для прогрева, не говоря о 600. Я использовал такой фен:
картинка

2) Алюминиевая фольга. Используется часто в кулинарии для запекания в духовке.
3) Термопаста. Она нужна чтобы собрать систему охлаждения обратно. Повторное использование старых термоинтерфейсов не допускается. Если уж сняли систему охлаждения, то при установке обратно старую термопасту нужно удалить и нанести новую. Какую термопасту взять, обсуждается на форумах в разделах: Охлаждение ноутбука. Я рекомендую термопасты от ThemalTake, Zalman, Noctua, ArcticCooling и прочие вроде Titan Nano Grease, АлСил-3 и АлСил-5. КПТ-8 нужно брать оригинальную, в металлическом тюбике. Ее часто подделывают.

Я использовал Titan Nano Grease:картинка

4) Набор отверток, салфеток и прямые руки.

Прогрев чипа

Предупреждение: прогрев чипа является сложной и опасной операцией. Ваши действия могут изменить состояние ноутбука из "чуть-чуть не работает" до "совсем не работает". При чем дальнейший ремонт ноутбука в сервисном центре после такого вмешательства может быть экономически нецелесообразным. Загубить ноутбук может как излишний нагрев, статическое электричество, так и другие подобные вещи. Также нужно учесть, что не все компоненты хорошо переносят высокий нагрев. Некоторые из них могут даже взрываться.
Если вы сомневаетесь в своих силах, то лучше за прогрев чипа не браться и доверить эту операцию сервисному центру. Все, что вы будете в дальнейшем делать, вы делаете на свой страх и риск. Автор данного руководства не несет никакой ответственности за ваши действия и их результат.

Прежде чем браться за прогрев чипов, нужно четко представлять какие чипы нужно греть. Если у вас проблема с видеокартой, то нужно греть видеочип, если с чипсетом, то северный и/или южный мосты (в случае с MCP67 северный и южный мосты совмещены в одной микросхеме). В этом вопросе вам поможет руководство «Ремонт ноутбука».
Когда более-менее представляете какие чипы прогреть надо, то можно браться за сам прогрев. Начинается он с разборки ноутбука. Перед разборкой ноутбука обязательно вынимайте батарею и отключайте ноутбук от блока питания. Инструкции как разобрать вашу модель ноутбука вы можете найти в «Инструкции для ноутбуков».
Вот так примерно может выглядеть микросхемы чипсета и видеочипы:картинка

На фото выше внизу слева расположена микросхема южного моста, вверху правее от центра микросхема северного моста, левее от нее расположен разъем процессора.
Вот, например, материнская плата ноутбука Acer Aspire 5520G:картинка

Тут микросхемы северного и южного мостов совмещены в одной - MCP67. Расположена она в центре фото, чуть выше разъема процессора.

Видеокарты могут быть как съемными:картинка

Так и впаянными в материнскую плату.

Перед началом прогрева неплохо бы позаботиться о тепловой защите окружающих чип элементов. Они ведь не все хорошо переносят нагрев выше 200 градусов. Вот для этого нам и нужна фольга.

Предупреждение: при работе с фольгой сильно увеличивается риск повредить компоненты статическим электричеством. Об этом нужно помнить.

Берем кусок фольги и вырезаем в нем по контуру отверстие:картинка картинка

В случае с прогревом видеокарт в виде небольших плат можно просто их положить на фольгу.
Это нужно уже больше для защиты стола от излишнего нагрева. Прогреваемая плата с чипом должны быть расположены строго горизонтально.
Теперь нужно выставить на фене температуру около 220-250 градусов. Вариант с 300-350 градусов и выше не подходят так как есть вероятность, что припой под чипом сильно расплавится и чип сместиться под влиянием потоков воздуха. В этом случае без сервисного центра не обойтись.
Греть нужно несколько минут. Фен должен быть на расстоянии примерно 10-15 см от чипа

Для прогрева чипа с помощью паяльника нам будут необходимы:

1) Паяльник мощностью 65 Вт, желательно с коротким жалом, само собой как следует залужённый. Я использовал такой паяльник:картинка

2) Советская пятикопеечная монета, если нет «пятака», то можно использовать старый жетон для турникетов в метрополитене. Я использовал последнее:картинка

Вполне приемлемы вариант. Жетон хорошо проводит тепло и неплохо лудится, для хорошей теплопередачи при соприкосновении с жалом пояльника.

3) Термопаста. О ней было подробно рассказано выше, в предыдущем варианте, на момент диагностики ноутбука я располагал двумя термопастами КПТ-8 и АлСил-3.
картинка

4) Само собой набор инструментов, салфеток светлая голова и прямые руки из нужного места ?.

Еще раз напоминаю об осторожности в ходе осуществления данной операции и о том, что Ваши действия могут изменить состояние ноутбука из "чуть-чуть не работает" до "совсем не работает".

Приступаем к ремонту:

Перед разборкой ноутбука обязательно вынимайте батарею и отключайте ноутбук от блока питания. Инструкции как разобрать вашу модель ноутбука вы можете найти в «Инструкции для ноутбуков».
Открываем нижнюю крышку ноутбука, как правило под ней расположена система охлаждения процессора, северный и/или южный моста и видеокарты, а так же Wi-Fi, Bluetooth модули и оперативная память. В различных моделях ноутбуков жесткий диск может находиться так же под вышеупомянутой крышкой или в отдельном отсеке.картинка

Демонтируем систему охлаждения. Для этого аккуратно откручиваем кулер и снимаем теплопроводные трубки с радиаторами.картинка

Находим на плате необходимый чип. В случае с MCP67 северный и южный мосты совмещены в одной микросхеме. В этом вопросе вам поможет руководство «Ремонт ноутбука».
В моем варианте это выглядело так:картинка

Он располагался чуть выше процессора и правее Wi-Fi, Bluetooth модуля.
картинка

Когда более-менее представляете какие чипы надо прогревать, то можно браться за сам прогрев.
Перед прогревом чипа, необходимо аккуратно удалить старую термопасту непосредственно с микросхемы-пациента и соответственно с остальных чипов, в частности видеокарты и центрального процессора.
Далее ложем заранее приготовленный жетон метрополитена на поверхность кристалла чипа MCP67, а сверху без надавливания, плотно прижимаем жало хорошо прогретого паяльника.картинка

В моем случае, я залудил место контакта жала с жетоном для более качественной передачи тепла.
Засекаем время. Я держал примерно 3 – 3,5 минуты. За это время кристалл микросхемы и контакты чипа с подложкой и подложки с материнской платой прогрелись до нужной температуры.
При использовании представленного варианта прогрева с применением паяльника, окружающие элементы платы остаются не нагретыми (находятся при комнатной температуре), так как нагрев осуществляется локально контактным способом.

Но не следует забывать и статической защите. Следует заземлить жало паяльника для снижения риска повредить компоненты статическим электричеством. Об этом нужно помнить.

После завершения прогрева чипа даем ему и прилегающим элементам остыть естественным образом. Далее наносим на кристаллы центрального процессора, видеокарты и MCP67 тонким слоем свежую термопасту.картинка

Для этих целей я использовал КПТ-8.

В обратной последовательности собираем систему охлаждения, предварительно как следует, прочистив ее. Можно промыть проточной водой и хорошенько просушить. Кулер перед установкой следует по желанию смазать специально силиконовой смазкой для снижения уровня шума во время работы ноутбука.картинка

Я использовал термостойкую, пластичную, силиконовую смазку
СИ – 180.
После сборки системы охлаждения закрываем крышку, возвращаем на место аккумулятор и подключаем штатное зарядное устройство, нажимаем кнопку «POWER» и смотри что получилось:картинка картинка

Ноутбук ACER ASPIRE 5520 ожил и прекрасно себя чувствует.

"

Добавлено через 4 минуты
Надеюсь кому-то данный материал будет полезен. ;)

Re: Сервисные инструкции, разборка ноутбуков

Немного теории или откуда растут ноги о "прогреве ЧИПа" и восстановлении тем самым работоспособности ноутбука, видеокарты или материнской платы домашнего ПК.

Добавлено через 1 минуту
Существует такое понятие как BGA монтаж, что же это такое? Давай те разберемся....

Добавлено через 2 минуты
http://s019.radikal.ru/i614/1311/a6/1b1d5857e829.jpg
BGA (Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться. BGA — это решение проблемы производства миниатюрного корпуса ИС с большим количеством выводов. Массивы выводов при использовании поверхностного монтажа «две-линии-по-бокам» (SOIC) производятся всё с меньшим и меньшим расстоянием и шириной выводов для уменьшения места, занимаемого выводами, но это вызывает определённые сложности при монтаже данных компонентов. Выводы располагаются слишком близко, и растёт процент брака по причине спаивания припоем соседних ног. BGA не имеет такой проблемы — припой наносится на заводе в нужном количестве и месте.

Добавлено через 4 минуты
Теперь рассмотрим в чём причина поломок и способы их устранения. Кстати выложенный вы мануал по восстановлению работоспособности ноута относится как уже говорилось к способу диагностики и устранения неполадок.

Добавлено через 7 минут
http://s019.radikal.ru/i637/1311/73/2118fbf98a7c.jpg
Наличие BGA чипов во всех видеокартах, материнских платах, etc. подразумевает под собой и повреждение BGA монтажа, а именно: повреждение в результате механических воздействий паянных соединений, отрыв шариков от монтажной платы, отрыв шариков от самого чипа, повреждение печатной платы, а именно отрыв контактной площадки от печатной платы. Из за перегрева, а так же механических нагрузок возможно повреждение самого чипа, что происходит гораздо чаще и внешне похоже на последствия повреждённого бга монтажа. Рассмотрим причины повреждений и их решения подробней:

- Типичный случай повреждения бга монтажа, шарик оторван от материнской платы, в наличии плохой контакт или отсутствие контакта вообще. Восстанавливается реболингом и прогревом, при прогреве возможно повторение проблемы, если места повреждений окислились и обработка флюсом невозможна, а так же возможно повторение проблемы из за следующих повреждений в других местах.
- Не менее типичный случай, отрыв шариков от контактных площадок, шарики остаются на материнской плате. Наиболее часто встречающийся вариант. Сам чип от которого отвалились шарики и площадки окислены (окисление происходит очень быстро), на шариках тонкий слой площадки чипа, всё это тоже окислено. Прогрев в данном случае невозможен, только реболинг.
- Более редкий случай, но тоже довольно часто встречающийся, а именно из за некачественных печатных плат, а так же механических повреждений происходит обрыв посадочных контактных площадок от материнской платы вместе с шариками. В данном случае помимо реболинга чипа требуется восстановление контактных площадок, прогрев соответственно бесполезен.
- Последний вариант, а именно повреждение самого BGA чипа. В данном случае из за механических повреждений, а чаще, перегрева самого чипа, происходит следующее: Кристалл чипа начинает отслаиваться непосредственно от корпуса чипа, появляются микротрещины в самом чипе и внутренних межслойных соединениях. Ни прогрев, ни реболинг в данном случае не помогут, замена чипа — однозначно. Визуально и даже под микроскопом повреждения не определяются, за исключением когда поверхность чипа слегка вздута из за перегрева. При небольшом нажатии на чип ноутбук может даже включиться. Существует ещё и возможность повреждения самой материнской платы, а именно, повреждения межслойных соединений, метализированных отверстий и микротрещин, но обычно это маловероятное событие, и хотя исключить его нельзя, мною не рассматривается, так как решение только одно — замена платы.

Существуют следующие способы для решения вышеуказанных проблем, а именно: замена чипа, прогрев чипа и реболинг чипа. Прогрев чипа, так же как и демонтаж чипа и пайка чипа производится на специализированном паяльном оборудовании и не в коем случае ни фенами, ни печками, ни прочими кустарными приспособлениями, что может повлечь за собой последующее повреждение материнской платы и невозможность дальнейшего ремонта.
Прогрев чипа заключается в помещении под чип минимального количества специализированного без отмывочного флюса, с последующем прогреве чипа на паяльной станции, до расплавления шариков bga монтажа с обязательным выдерживанием термопрофиля чипа. Реболинг (точный перевод с англ. Перешаровка ) заключается в демонтаже чипа, замены контактных шариков при помощи специальных трафаретов и специальной печки и последующая установка чипа обратно на материнскую плату. Замена чипа, это соответственно установка нового чипа в замен повреждённого или подозрительного.

Добавлено через 8 минут
Думаю теперь всем стало ясно что к чему и для чего мы греем ЧИП. wink Желаю всем успеха!

Re: Сервисные инструкции, разборка ноутбуков

Подскажите пожалуйста где можно найти инструкцию по разборке Asus F8S ?

Re: Сервисные инструкции, разборка ноутбуков

на Toshiba SATELITE S855-S5378

Re: Сервисные инструкции, разборка ноутбуков

Для особо-любознательных форумчан, хотелось бы более детально заострить внимание на причине появление проблем с микрочипами, припаянными по технологии BGA-монтажа.... И изложить микрофизические процессы проходящие незаметно для нашего глаза :)

Ранее я уже затрагивал описание самого понятия BGA-монтажа, так же если вы введете в поисковике: "BGA-монтажа", то получите массу ссылок на статьи с различным описанием этого понятия и соответствующих технологий... Например: http://ru.wikipedia.org/wiki/BGA

Дело в том что технология "BGA-монтажа" подразумевает применение бессвинцовых припоев, а это в свою очередь влечет возникновение ряда новых проблем!!! Связанных со свойствами чистого олова... http://www.elinform.ru/articles_35.htm

Таких как:
1. Олово склонно к образованию нитевидных наростов – так называемых «усов олова»;
2. Олово подвержено «заболеванию» на холоде - так называемой «оловянной чуме».

По данном проявлении свойств олова хорошо и очень детально написано в статье: http://wsyachina.narod.ru/physics/tin.html

Коротко поясню:

Дело в том что олово в обычных условиях находится в двух широко распространенных состояниях β– и α- фазах, β– фаза является метастабильной так называемое "белое олово", а α- фазах является стабильной так называемое "серое олово".

Белое олово — серебристо-белый, блестящий металл со специфической тетрагональной структурой и электронным s2p2-состоянием — β-фазой (пластичный блестящий металл).

Серое олово — ковалентный кристалл со структурой алмаза и электронным sp3-состоянием — α-фазой (серый порошок).

Таким образом под понятием "Оловянная чума" подразумевается процесс аллотропического превращения белого олова в серое со структурой типа алмаза, при понижении температуры и условии наличия так называемого очага "заражения".

В первом приближении процесс аллотропического превращение олова из β– в α- фракцию можно сравнить с выращиванием кристалла из перенасыщенного раствора соли (например NaCl - "поваренная соль" http://ru.wikipedia.org/wiki/%D5%EB%...E0%F2%F0%E8%FF или CuSo4 - сульфата меди(II) http://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%A1%...0%B4%D0%B8(II) ) при охлаждении и введении какого-нибудь кристалла примеси, являющейся точкой кристаллизации и инициирующей данный процесс.

Проводя аналогию с оловом, β– фаза "белое олово" является метастабильным расплавом, для инициирования его превращения в α-фазу "серое олово" необходимо появление затравки (кристаллической алмазоподобной структуры примеси), являющейся центром кристаллизации.

Затравкой могут служить:
1. Кристаллы из InSb и CdTe имеющие сходный с α-Sn тип химической связи и алмазоподобную структуру;
2. Модификаций воды — метастабильного кубического льда — алмазоподобная структура с параметрами, близкими к параметрам решётки серого олова;
3. При нарушении технологии производства чипа появление остатка часть переходного слоя со структурой кубического льда, которая в свою очередь будет служить затравкой для дальнейшего роста на ней плёнки структурированной воды, вызывающей „заражение“ при малейшем контакте с белым оловом;
4. Следы оксидной плёнки на поверхности α–Sn. Существует метастабильный оксид SnO со структурой, близкой к структуре PbO (родственной в известной мере структуре алмаза).

Хочу заметить, что в наших климатических условиях является тот факт, что при температурах, ниже 13°C происходит фазовое превращение олова из β– в α- фракцию. В связи с этим, некоторые производители ограничивают срок хранения компонентов с покрытием из чистого олова при пониженных температурах, также следует учитывать этот эффект при использовании припоев с высоким содержанием олова.

Таким образом, малейшее несовершенство, упущение или нарушение в технологии производства и монтажа Чипов с BGA-монтажом рано или поздно приводит к проявлению дефектов, нарушению контактных групп и соединений. Что в свою очередь приводит к неработоспособности ЧИПа и соответствующего оборудования и изделий собранных с его применением.

Выше изложенный материал еще раз доказывает, не целесообразность применения прогрева ЧИПа для устранения поломки, так как при прогреве не происходит плавления припоя (или то, что от него осталось)https://forum.btcsec.com/index.php?/...hipa-otgovor/, а соответственно и регенерация "серого олова" в "белое" (α-β– переход).

Прогрев лишь частично за счет теплового расширения металла восстанавливает электрические связи контактных площадок, возвращая функциональность ЧИПа, но не устраняет причину появление неисправности.

Вследствие чего, процесс разрушения шариков припоя BGA- монтажа продолжается и приводит к новым дефектам.

Причем эффективность "прогрева" ЧИПа падает раз за разом и в последствии сводится на нет, по достижению критического уровня разрушения и потере проводящих свойств припоя и контактных групп площадки BGA- монтажа.

Вместе с эффективностью "прогрева" ЧИПа, снижается в геометрической прогрессии и время (длительность) функционирования после восстановления свойств таким способом.

Это объясняет тот факт, что если вы хоть раз прогревали чип, и он у Вас проработал, ну например пол года или год, потом поломка повторилась, то повторный прогрев поможет уже в лучшем случае на несколько месяцев, а в последствии вообще перестанет оказывать чудодейственное влияние :))))

Для расширения кругозора можно ознакомится еще со статьей про припои и способы паяния материалов http://sovet.bos.ru/html/ideiie_e_ni...iaijieij_.html

И Особенности применения электронных компонентов без содержания свинца (Pb-free) http://useadeas.ucoz.ru/news/osobenn.../2013-12-21-13

Re: Сервисные инструкции, разборка ноутбуков

Помогите пожалуйста с сервис мануалом на Asus A7Sv. Ссылки в шапке темы битые.

Re: Сервисные инструкции, разборка ноутбуков